NVIDIA B100
NVIDIA Blackwell 架构入门版数据中心 GPU（2024 发布），是 Blackwell 系列中 TDP 较低（700W）、可向后兼容 HGX H100 主板的版本，主要面向风冷数据中心升级路径。
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 架构 | Blackwell（双 die GB100 通过 NV-HBI 互联） |
| 发布 | 2024-03（GTC） |
| 制程 | TSMC 4NP（双 die + CoWoS-L） |
| 晶体管数 | 2,080 亿（合计 2 die） |
| 显存 | 192 GB HBM3E |
| 显存带宽 | 8 TB/s |
| FP8 算力 | ~7 PFLOPS（稀疏 ~14 PFLOPS） |
| FP4 算力 | ~14 PFLOPS（稀疏 ~28 PFLOPS） |
| TDP | 700W（vs B200 的 1000W，可风冷） |
| 互联 | NVLink 5（双向 1.8 TB/s） |
市场定位
B100 = 降配版 B200，关键差异：
- TDP 降至 700W → 可装 HGX H100 8 卡主板，无需新一代液冷方案，已有数据中心可平滑升级
- 算力相对 NVIDIA B200 略低（约 -20%），但显存 192GB HBM3E 一致
- 适合保守型云厂商渐进式升级路径
实际市场：2024-2025 多数大客户跳过 B100 直接采用 NVIDIA B200 / GB200 NVL72，B100 主要去向是中国本地客户和需保留 H100 机房不改造的 OEM 客户。
客户与部署
- 风冷数据中心运营商（Tier 2 云厂商、企业自建 AI 数据中心）
- 部分 OEM HGX B100 8 卡服务器（Supermicro / Dell / 联想）
演进路线
NVIDIA H100 → B100（风冷过渡）/ NVIDIA B200（液冷主力）→ NVIDIA B300 → NVIDIA VR200（Rubin Ultra）
关键来源
- 2-01-核心逻辑芯片 —— Blackwell 系列产品矩阵：B100 / B200 / GB200 / B300 / GB300
关联
↑ up::2-01-核心逻辑芯片 CoWoS-L HBM3E ↓ down::3-01-云计算与智算平台 3-02-AI算力租赁-智算服务 ⚔ competitor::AMD MI325X AMD MI350 ∈ belongs_to::2-01-核心逻辑芯片